METOD / FÖRVARA 플로어 캐비닛, 3 서랍 아연 도금
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상품 번호 790.497.77
기술
프레임은 칩 보드 두께 18 mm의 벽으로 인해 안정된 구조를가집니다.
FORVARA의 상자는 깊이 3/4까지 확장되며 충분한 저장 공간을 제공합니다.
관리 지침
중성 세제를 적신 천으로 닦으십시오.
마른 천으로 닦으십시오.
추가 정보
유용한 정보
다른 벽에는 다른 비품이 필요합니다. 벽, 은못, 나사 등과 같은 나사 (적합하지 않음)에 적합한 나사를 선택하십시오.
다리와 플 린스는 별도로 판매됩니다.
펜으로 보충 할 수 있습니다.
디자이너
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프레임은 칩 보드 두께 18 mm의 벽으로 인해 안정된 구조를가집니다. FORVARA 상자는 깊이의 3/4를 확장하고 충분한 저장 공간을 제공합니다.
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FORVARA 상자는 깊이의 3/4를 확장하고 충분한 저장 공간을 제공합니다. 프레임은 칩 보드 두께 18 mm의 벽으로 인해 안정된 구조를가집니다.
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